■ Menyingkirkan bahan cemar organik, memperbaiki lekatan bahan dan menggalakkan pengaliran bendalir
■ Senario aplikasi: penyediaan permukaan melalui pengaktifan permukaan dan penyingkiran pencemaran sebelum proses pendispensan gam & salutan
■ Produk aplikasi: pemasangan peranti elektronik, pembuatan papan litar bercetak (PCB) dan pembuatan peranti perubatan.
■ Saiz muncung penyemburan: φ2mm~φ70mm tersedia
■ Ketinggian pemprosesan: 5~15mm
■ Kuasa penjana PLASMA: 200W~800W tersedia
■ Gas kerja: N2, argon, Oksigen, Hidrogen, atau campuran gas-gas ini
■ Penggunaan gas: 50L/min
■ Kawalan PC dengan pilihan untuk menyambung sistem MES kilang
■ bertanda CE
■ Program ujian sampel percuma tersedia
■ Prinsip pembersihan plasma
■ Mengapa memilih Pembersihan Plasma
■ Membersih walaupun dalam retakan dan celah yang paling kecil
■ Sumber bersih dan selamat
■ Membersihkan semua permukaan komponen dalam satu langkah, malah bahagian dalam komponen berongga
■ Tiada kerosakan pada permukaan sensitif pelarut oleh agen pembersih kimia
■ Penyingkiran sisa-sisa molekul halus
■ Tiada tekanan haba
■ Sesuai untuk pemprosesan selanjutnya segera (yang sangat dikehendaki)
■ Tiada penyimpanan dan pelupusan agen pembersih yang berbahaya, mencemarkan dan berbahaya
■ Pembersihan berkualiti tinggi dan berkelajuan tinggi
■ Kos operasi yang sangat rendah
| Model | SKP-T300S-L2Suntikan terus disenyapkan | SKP-T500-L3Suntikan langsung | SKP-T800-S20Berputar |
| Julat kuasa | 200-300W | 300-500W | 600-800W |
| Muncung yang berkenaan | 2mm | 3/5/12mm | 20/30/50/70mm |
| Angka |  |
 |
 |